落下・衝撃試験は、輸送中や使用中に発生する耐衝撃事象を評価するために製品開発・包装開発段階で実施される試験で、目に見えないほどの短い時間に発生する衝撃が破損要因となります。このような衝撃事象による製品破損挙動の確認には、高速度カメラと撮影画像解ソフトウェアが活用されています。

本セミナーでは、落下衝撃に強い製品・包装開発を支援するためのソリューション提案として、３つのテーマで話題提供します。

落下衝撃試験では、衝撃破損を予防するための輸送包装設計の考え方から試験機の活用、衝撃破損状況を可視化するための高速度映像計測技術、また材料試験におけるデジタル画像相関法（DIC）の活用について、実機の使い方や試験・計測事例紹介を行います。

さらに、試験機器および高速度カメラと画像解析ソフトウェアの理解を深めていただくため、実機による見学会も行います。

▼セミナースケジュール▼
【第一部　講義】
　テーマ１：輸送中の落下衝撃から製品を安全に守るための製品・包装設計技術概論
　講師　　：神栄テクノロジー株式会社

　テーマ２：落下衝撃の製品破壊再現と原因解明　現象を“見る”から“測る”へ 高速度撮影による解析アプローチ
　講師　　：株式会社ナックイメージテクノロジー

　テーマ３：材料評価試験におけるDIC計測活用術
　講師　　：株式会社レーザー計測

【第二部　実機デモ（試験室見学会）】
　落下試験機、衝撃試験機、高速度カメラのデモなどを実際に体験していただきます。

　
　試験機見学ルーム

※内容は予告なく変更・更新する場合があります。
※競合他社様のご参加はお断りする場合があります。
※会場の都合上、ご参加は１社２名までとさせて頂きます。
※規定人数に達した場合、早期に受付を終了する場合があります。
※参加希望者は、必ず1名様ずつお申込みをお願いします。

• 本セミナーは対面式セミナーです。
• セミナー当日は13:00から受付開始（会場への入場可）とさせていただきます。
• 会場へのアクセスは、公共交通機関のご利用をお願いいたします。
• 募集人数：先着20名（1社2名様まで）
• 参加費　：無料