実試験 と シミュレーション技術が支える輸送包装設計の信頼性
― 落下試験と振動試験 ―
日時
2025年12月03日(水)16:00-17:00
2025年12月05日(金)11:00-12:00(再配信）
概要
製品輸送中には、振動、衝撃、圧縮など様々なハザードが発生し、製品破損や外装擦れ、胴膨れなど様々な不具合が発生しています。これら輸送ダメージを防ぎ、安全に顧客に製品を届けるためには、輸送包装によって内容品が適切に保護される必要があり、落下試験や振動試験など包装貨物評価試験にて評価されています。
本セミナーでは、輸送包装設計を支援する評価試験の最新動向として、実試験とシミュレーション技術の２つの側面から、最新情報を提供します。
テーマ 1 軟包装を正確に落下させるための落下試験機の最新情報
講師：神栄テクノロジー株式会社 川口 和晃
輸送中や取扱時の落下衝撃は、製品自体や包装容器の破損や不具合など品質トラブルの原因となります。
ここでは食品、日用品、医薬・化粧品など幅広い分野で利用されている軟包装（パウチ包装やピロー包装）を対象として、輸送中・使用中の落下を繰り返し再現性が高い落下試験が実現できる試験機について紹介します。
落下試験機DT-202AIR 製品紹介サイト
テーマ２ 包装設計評価を支援する機構解析シミュレーション技術
講師：ファンクションベイ株式会社 今関 亮介 様
輸送包装分野では、輸送時の破損など製品の安全性を評価するために落下衝撃試験や振動試験が実施されていますが、近年では設計段階から実試験の回数削減や品質向上を目的として、シミュレーションによる事前検討の活用が進んでいます。
機構解析シミュレーションでは、梱包箱内での製品の挙動アニメーションや加速度応答を評価できるほか、摩耗評価に有効なPV値(接触面圧×滑り速度)の出力にも対応し、振動によって発生する荷擦れの傾向を含め、輸送中の製品挙動をより定量的に把握することが可能です。
本発表では、このような包装設計評価における機構解析シミュレーションの活用事例をご紹介します。
機構解析ソフトウェアRecurDyn 輸送包装アプリケーションサイト
※内容は予告なく変更する場合があります。
※競合他社様のご参加はお断りする場合があります。
主催：神栄テクノロジー株式会社
セミナー参加に関するお問い合わせ
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参加方法
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