包装試験技術合同セミナー2024
日時
2024年09月18日(水)14:00～16:00
2024年09月25日(水)14:00～16:00（9/18の再放送_動画配信）
2024年10月08日(火)14:00～16:00（9/18の再放送_動画配信）
概要
包装設計の最適化のためには、輸送環境の数値化、製品の衝撃耐久性能、緩衝材料の選定・構造設計から包装貨物試験まで、様々な試験・計測が必要となる。
本セミナーでは、適正包装設計を支援する技術提供を中心として、適正包装設計の考え方と製品の耐久性試験の具体事例、設計プロセスにおけるシミュレーション解析技術、包装貨物試験を支援する高速度画像解析、輸送振動試験の最新動向について、それぞれの専門家から情報提供を行う。
【講演スケジュール】
14:00-14:30
テーマ：適正包装設計のための損傷境界曲線活用
講師 ：神栄テクノロジー株式会社
14:30-15:00
テーマ：包装設計評価を支援する機構解析シミュレーション技術
講師 ：ファンクションベイ株式会社 技術部 今関 亮介 様
15:00-15:30
テーマ：落下衝撃や包装試験におけるハイスピードカメラの活用
講師 ：株式会社ナックイメージテクノロジー 映像計測営業部 上田和利 様
15:30-16:00
テーマ：輸送振動試験の最新動向
講師 ：エミック株式会社 環境受託試験本部 板垣 恒平 様
※内容は予告なく変更する場合があります。
※スケジュールに記載の時刻は目安です。また講演順が前後する場合があります。
※競合他社様のご参加はお断りする場合があります。
参加方法
・本セミナーはZoomを使用したWebセミナーです。
・お申し込み後、セミナー登録完了メール をお送りいたします。万が一届いていない場合、当社お問い合わせよりご連絡ください。あわせて迷惑メールBOXをご確認くださいませ。
・セミナー参加URLに関しては、登録時の自動返信メールに掲載されています。
・開催リマインダーメールはセミナー開催1週間前、開催前日、開催日当日の開始30分前に配信いたします。